by

Rincian Snapdragon 875 Bocor, Pakai Nama Kode Lahaina

KalbarOnline.com – System on Chip (SoC) Mobile Qualcomm paling top saat ini adalah Snapdragon 865 dan 865 Plus. Seperti biasa, hampir setiap tahun pabrikan chipset yang bermarkas di California, Amerika Serikat (AS) itu memberikan pembaruan pada model papan atasnya itu.

Mengurut iterasi, setelah Snapdragon 865, yang selanjutnya adalah 875. Dan kali ini, terkait dengan chipset papan atas selanjutnya dari Qualcomm yakni 875, sejumlah detail terkait chip tersebut mulai mencuat.

Seperti biasa juga, platform unggulan generasi berikutnya Qualcomm Snapdragon 875 akan diluncurkan pada kuartal keempat tahun ini. Tetapi kita harus menunggu sampai Q1 2021 untuk menemukannya di dalam smartphone yang tersedia secara komersial.

Rincian sekarang telah muncul tentang platform mobile next-gen itu. Gadget leakers kenamaan Roland Quandt telah mengungkapkan bahwa Snapdragon 875 (SM8350) kini diketahui mengadopsi nama kode (code name) internal Lahaina.

Lahaina sendiri adalah nama sebuah kota di Maui, salah satu dari tujuh Kepulauan Hawaii. Bocoran sebelumnya memberi tahu chipset Qualcomm generasi berikutnya untuk mengadopsi nama Snapdragon 875G alih-alih Snapdragon 875.

Namun, Qualcomm belum mengonfirmasi nama tersebut sehingga kami akan tetap menggunakan nama 875 saja. Prosesor flagship itu akan dibangun pada proses fabrikasi 5 nm.

Qualcomm dilaporkan akan memperkenalkan kombinasi arsitektur inti super besar, yaitu Cortex X1 + Cortex A78. ARM merinci arsitektur inti Cortex X1 untuk memberikan kinerja maksimum yang 30 persen lebih tinggi dari Cortex-A77 dan 23 persen lebih tinggi dari kinerja maksimum inti Cortex-A78 yang dirilis pada waktu yang sama. Kemampuan pembelajaran mesin dikatakan dua kali lipat dari Cortex-A78.

Selanjutnya, Qualcomm tidak akan lagi menggunakan desain baseband eksternal pada Snapdragon 875 tetapi chip baseband akan diintegrasikan dengan prosesor dengan peningkatan kinerja.

Comment

Terbaru